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環保方針

保護自然環境,合理利用資源:改進工藝流程,致力于污染預防及廢棄物回收,努力實現排量遞減,強化應急準備措施,預防環境事故發生,將本公司對環境的影響減至最小

遵守環保法規,預防環境污染:積極開展環保宣傳教育,提高全員環保意識,推動全員參與持續改進公司的環境表現及環境績效

開展環境教育,宣傳環保理念:推廣環保理念,提高員工、相關方的環境意識

持續改進環境,提高環境質量:對廢物進行妥善管理

危害物質減免方針

改進工藝流程,遵從電子產品環保法令

積極踐行有害物質削減

致力綠色環保產品實現

共同建設和諧美好未來

環境負荷物質管理政策聲明

環境保護與經濟發展相協調、建立世界范疇的綠色供應鏈、實現人類的可持續發展,成為當今 國際社會的環境共識?;诃h境保護的理由和目的,世界上許多國家和地區制定了環保要求標準和 法律、法規,要求扮演環境保護與經濟成長舉足輕重角色的企業界負起應有的責任。


2006 年7 月RoHS 指令發布;2007 年3 月中國RoHS 指令《電子信息產品污染控制管理辦法》發 布;2007 年6 月REACH 法規《化學品注冊、評價、許可及限制》,表明與環境負荷物質有關的管制 日益加強。


樂山無線電股份有限公司(LRC)關注地球環境保護,積極響應和推行“清潔生產”,依托QC080000 有害物質過程管理體系,全方位實施有效的環境負荷物質管理方法與技術,確保產品的設計、材料 構成、制造與銷售符合國際國內的法律法規要求和客戶要求。


LRC 的全部產品系列均符合歐盟RoHS 和REACH 法規要求,并且產品引腳部分均為無鉛電鍍。LRC 致力于半導體產品的無鹵化,現已具備全部封裝/系列提供無鹵產品的能力。 * 對于客戶特殊要求的部分定制產品除外。

RoHS聲明

LRC 的全部產品系列均符合歐盟RoHS指令要求,且提供我們的產品與RoHS 化學物質相符合的數據信息給客戶。

* 對于客戶特殊要求的部分定制產品除外。

歐盟RoHS 指令*1 的限制物質和最大含有量

歐盟 RoHS 限制的物 最大含有量(ppm)
鉛(Pb) 1,000
汞(Hg) 1,000
鎘(Cd) 1,00
六價鉻(Cr6+) 1,000
多溴聯苯(PBB) 1,000
多溴二苯醚(PBDE) 1,000
鄰苯二甲酸二丁酯 (DBP) 1,000
鄰苯二甲酸丁芐酯 (BBP) 1,000
鄰苯二甲酸(2-乙基己基酯) (DEHP) 1,000
鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP) 1,000

*1. 歐盟RoHS 指令:(歐盟議會和歐盟理事會于2003 年1 月通過了RoHS 指令,即在電子電氣設備中限制使用 某些有害物質的指令)

RoHS 指令管控的10種物質有害物質濃度的計算

均質材料檢測值反映該均值材料中 RoHS 指令管控有害物質的平均濃度

成品檢測值反映該產品中 RoHS 管控有害物質的平均濃度。

計算公式:濃度(ppm)=有害物質的質量(mg)/相應材料的總重量(mg)*1000000

產品組成部件定義(以 SMD 產品為例)

塑封料(Molding Compound):用于保護原件的樹脂。

框架(Lead Frame):作為固定芯片的底座,并起電極作用

芯片粘合材料(Die Attache):粘合芯片和框架的材料

芯片(Die):電性主要功能部分

焊線(Wire Bond):連接芯片電極和框架電極的金屬線

引腳鍍層(Plating Layer):框架上引腳表面的電鍍金屬

印字(Marking):產品本體上的字符,有激光印字和油墨印字。

產品豁免說明

產品類別 封裝形式 豁免部件 RoHS 豁免內容 最大含有量(ppm)
塑封二極管、三極管、 橋式整流 插件/貼片 GPP 芯片 電子元器件的玻璃中所含的鉛 5 –Lead in glass of cathode ray tubes,electronic
components and fluorescent tubes.
塑封二極管、三極管、 橋式整流 插件/貼片 內部高熔點焊片 內部高熔點含鉛85%以上焊片 7.1--- lead in high melting temperature type solders
(i.e.tin-lead solder alloys containing than 85%)

無鉛產品說明

LRC 的全部產品系列引腳均為無鉛電鍍。

產品豁免說明

產品類別 封裝形式 豁免部件 RoHS 豁免內容 最大含有量(ppm)
塑封二極管、三極管、 橋式整流 插件/貼片 GPP 芯片 電子元器件的玻璃中所含的鉛 5 –Lead in glass of cathode ray tubes,electronic
components and fluorescent tubes.
塑封二極管、三極管、 橋式整流 插件/貼片 內部高熔點焊片 內部高熔點含鉛85%以上焊片 7.1--- lead in high melting temperature type solders
(i.e.tin-lead solder alloys containing than 85%)

無鹵產品說明

鑒于含鹵素化合物的電子廢料、塑膠產品燃燒后,容易產生世紀之毒二噁英類化合物,存在生物蓄積性,造成健康危害。電子行業正基于IEC 61249-2-21:2003《印制電路板和其他互聯結構材料 第2-21 部分》標準要求,將產品無鹵化擴展到半導體器件方面。


作為自行積極參與環?;顒拥囊徊糠?,LRC 致力于半導體產品的無鹵化,現已具備全部封裝/ 系列提供無鹵產品的能力。

* 對于客戶特殊要求的部分定制產品除外。

免責聲明

LRC 公開產品組成物質的信息,為的是盡可能向客戶正確提供符合RoHS 和REACH 法規的產品,以滿足客戶需求 和法律法規要求。但是,數據是根據原材料供應商提供的資料編制成的,而且某些信息可能因為原材料供應商以信 息保密為由不予提供,所以不能保證絕對準確。產品組成物質信息是基于上述計算公式,得出的有關產品平均重量 和組成成分含有量的估算結果。而且,它不包括擴散到硅器件內的雜質及金屬原料。


由于產品設計和法規要求不斷更新中,故聲明內容僅供參考,LRC 不承擔因信息不準確或不完整所造成的責任, 如果您對于LRC 產品環境符合物質管理有所疑問,請聯系顧客服務窗口qacs@lrc.cn 了解。

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